5，焊接精細(xì)間距IC（即SMT IC的其余部分）

應(yīng)用大量的流量對(duì)所有墊。

用鑷子和/或尖實(shí)現(xiàn)組件的位置。

裝載焊料的極少量到釬焊烙鐵頭。

同時(shí)輕輕固定到位組件，觸摸烙鐵到角銷1，因此焊料流到墊和銷。

檢查組件對(duì)齊。

在以同樣的方式對(duì)角焊針。

再次檢查組件對(duì)齊。

裝載焊料量小到釬焊烙鐵頭，并從一端的引腳之間的穩(wěn)步拖動(dòng)到其他。通量會(huì)造成焊料流到銷和墊和不彌合。

在對(duì)關(guān)節(jié)不夠焊料的情況下，重復(fù)在這些接頭的過(guò)程。

如果您使用的焊料太多你可能會(huì)引腳之間的錫橋結(jié)束。這些可以使用一些非常細(xì)的脫焊辮被去除，或者僅僅通過(guò)沿銷的頂端拖動(dòng)烙鐵頭遍布到管腳較少焊料。

目視檢查用放大鏡關(guān)節(jié)和必要時(shí)拆焊編織刪除短褲。