PCBA焊接前的準備工作

PCBA的焊接涉及到許多PCBA加工的環(huán)節(jié)，并且PCBA焊接的品質(zhì)與這些環(huán)節(jié)都是緊密相關(guān)的，電子加工廠做好每一個環(huán)節(jié)才能給客戶帶來優(yōu)質(zhì)的PCBA加工的服務(wù)。今天晉力達跟大家來分析一下波峰焊焊接前工廠要做哪些準備？

PCBA波峰焊焊接前要做哪些準備？

PCBA板在交付給客戶之前，必須經(jīng)過嚴格的電氣和性能測試。在PCBA測試中，F(xiàn)CT功能測試和ICT電氣組件測試最為常見。在PCBA剛剛開始興起時，ICT成為主流，包括現(xiàn)在許多大型電子設(shè)計公司，例如手機行業(yè)仍在使用ICT模式，對所有原始產(chǎn)品進行嚴格測試，以便我們可以快速檢測電路板元器件符合設(shè)計值和參數(shù)，避免出現(xiàn)一顆電容故障影響整個電路板的悲劇。

但是，隨著半導體工業(yè)的飛速發(fā)展，電子元器件的密度越來越高，生產(chǎn)工藝和穩(wěn)定性越來越成熟，這使得ICT測試的應用范圍越來越窄。許多中小型PCBA電子制造工廠基本上不再將ICT測試用作主流模式，并開始逐漸關(guān)注FCT功能測試。工廠通常會要求客戶提供FCT測試計劃，包括測試程序，測試架的簽發(fā)以及相關(guān)測試步驟，以便所有PCBA在發(fā)貨前都將通過嚴格的FCT測試，然后再交付給客戶。

FCT取代ICT的另一個原因是成本。 FCT相對便宜。根據(jù)客戶設(shè)計方案定制。測試架的成本在1000到5000之間。此外，ICT需要覆蓋許多組件，這使得頂針平臺的制造極其復雜，困難且成本高昂。結(jié)果，ICT測試現(xiàn)在在出貨量大的通用設(shè)備和產(chǎn)品線中更為普遍。

越來越多的ICT設(shè)備制造商開始將FCT功能集成到他們的設(shè)備中。但是，很難對FCT測試的功能進行標準化，這使得開發(fā)通用FCT測試設(shè)備變得更加困難。目前，市場的主流是根據(jù)客戶的不同型號和產(chǎn)品進行定制。通常，根據(jù)客戶的FCT設(shè)計方案，可以在3到7天內(nèi)定制相應的測試臺和測試平臺，成本在3000到10000元之間，更適合于中小型PCBA加工企業(yè)。